①采用烷氧基硅烷为原料,且不使用盐酸为催化剂,制备工艺三废排放少,产品纯净,杂质离子含量低,产品质量更好。
②通过对基础乙烯基树脂、含氢树脂、稀释剂等的结构与性能的研究,研制出吸湿性低,透气性好的 LED 封装胶。这种封装胶的机械性能好,耐热性及耐老化性好,经过各种严格测试均满足功率型LED 封装的要求。
③采用复配技术,产品既有较低的黏度,又有较好的机械性能、对底材的粘接性能、又有较好的抗沉性。
④新工艺的稳定性好,经生产测试,每批之间的黏度偏差很小。
①采用烷氧基硅烷为原料,且不使用盐酸为催化剂,制备工艺三废排放少,产品纯净,杂质离子含量低,产品质量更好。
②通过对基础乙烯基树脂、含氢树脂、稀释剂等的结构与性能的研究,研制出吸湿性低,透气性好的 LED 封装胶。这种封装胶的机械性能好,耐热性及耐老化性好,经过各种严格测试均满足功率型LED 封装的要求。
③采用复配技术,产品既有较低的黏度,又有较好的机械性能、对底材的粘接性能、又有较好的抗沉性。
④新工艺的稳定性好,经生产测试,每批之间的黏度偏差很小。